바로가기 메뉴

열린마당 지역기술 혁신과 일자리 창출의 산실

홍보마당

  • 본문확대해서 보기
  • 본문축소해서 보기
  • sns 공유하기
  • 본문프린트하기
[10.21~22] 나노 기반 전자파 차폐, 방열 및 인쇄전자 최신 기술분석과 적용사례 세미나
작성자
박근영
작성일
2019-09-17 11:10
조회수
2355

■ 인사말
산업교육연구소에서는 오는 10월 21일(월)~22일(화) 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터에서 "나노 기반 전자파 차폐, 방열 및 인쇄전자 최신 기술분석과 적용사례 세미나˝를 개최합니다.

본 세미나를 통하여 나노 기반 고방열 및 전자파 차폐 소재부품과 인쇄전자 등의 최신 기술과 트렌드 및 향후 산업추이를 전망할 수 있는 정보의 장으로서 적극 활용하기를 바라는 동시에 미래 비즈니스 기회 선점이 가능한 시장정보 등을 제공할 계획이오니 관계되시는 분들의 많은 참여와 성원을 부탁드립니다

■ 행사개요
1. 세미나명: 나노 기반 전자파 차폐, 방열 및 인쇄전자 최신 기술분석과 적용사례 세미나
2. 일 시 : 2019년 10월 21일(월)~22일(화) 09:50 ~ 17:10
3. 장 소 : 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀 (서울 여의도)
4. 주 최 : 산업교육연구소
5. 문 의 : 02-2025-1333~7 
6. 관련페이지 : https://www.kiei.com/education/schedule_view?t=schedule_01&num=&esn=725


■ 프로그램
#21일(월)
- 전자파 차폐를 위한 그래핀 차폐필름/코팅액 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향 
- 전자파 차폐를 위한 니켈도금 탄소섬유 복합소재 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향 
- 전자파 차폐를 위한 탄소 나노소재+금속 복합체 융합 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향 
- 구리 나노와이어에 은을 코팅한 전자파 차폐 박막 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향
- 전자파 차폐 페이스트 소재 기술개발과 사례 및 상용화
- 전자파 차폐/흡수를 위한 기능성 자성 복합소재 기술개발과 시장 전망 및 솔루션 


#22일(화)
- 고방열을 위한 고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향 
- 고방열을 위한 나노 알루미나 파이버 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향 
- 고방열을 위한 나노금속 복합소재 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향
- 고방열을 위한 유연 알루미늄-구리 복합소재 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향 
- 나노 인쇄전자를 위한 나노패턴 광소결 장비 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향 
- 나노 인쇄전자를 위한 유연 하이브리드 전자 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향 
- CNT 및 은 나노입자를 이용한 3D 프린팅용 나노 전자잉크 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향  
- 나노 인쇄전자를 위한 롤투롤 슬라이딩 스크린 인쇄 기술개발과 적용사례 및 상용화 동향  

※ 프로그램 주제 및 일정은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다.