공고·안내
사업공고
「2026년도 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」 기업지원 수혜기업 모집공고
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| 지원규모 | 465,000 천원 |
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| 접수기간 | 2026-07-13 ~ 2026-07-27 접수중 |
| 사업기간 | 2026-07-13 ~ 2026-12-31 |
| 담당부서 | (재)광주테크노파크 |
| 총괄담당자 | 노기평 선임 (062-602-8604) |
| 사업담당자 | 김유빈 선임 (062-602-8609) |
| 사업목적 | 반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대 |
| 사업내용 |         |
| 첨부파일 |