공고·안내
사업공고
2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 3차 모집공고
| 지원분류 |
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| 지원규모 | 25000 천원 |
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| 접수기간 | 2026-09-17 ~ 2026-10-30 접수중 |
| 사업기간 | 2026-09-17 ~ 2026-11-30 |
| 담당부서 | 한국전자기술연구원 |
| 총괄담당자 | |
| 사업담당자 | 유상훈 (선임) |
| 사업목적 | 반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대 |
| 사업내용 | |
| 첨부파일 |