시설·장비안내
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장비기본정보
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산업분류 | 전자산업 - | ||
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| 장비명(한글) | 고휘도 LED 와이어 본더 | |||
| 장비명(영문) | HB-LED Wire bonder | |||
| 모델명 | 4524AD | |||
| 제작사 | Kulicke & Soffa indust.(이스라엘) | 수량 | 1EA | |
| 사용료 | 870 | 사용용도 | LD 칩의 전기적 회로를 구성하기 위하여 gold wire로 각 회로를 연결하는 장비 | |
| 주요사양 | 1. Chip bonding accuracy : ± 3㎛ 2. XY Resolution : 0.2㎛ 3. Wire Short 및 Open 감지 4. BSOB, BBOS 방식의 bonding |
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보유기관
| 기관명 | (재)광주테크노파크 | 담당자 | 이동선 |
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| 이메일 | lds4880@gjtp.or.kr | 전화번호 | 062-602-0214 |